0“2026年，我们的芯片出货量会远超千万颗。2025年我们比2024年业务增长超过75%，相信2026年会超过这个增长速度。”
4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京国家会议中心举办，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在活动首日的演讲中如上说道。
如下是演讲全文：
各位领导，各位同行，各位专家：
大家好！我是黑芝麻智能的创始人单记章。
我们都知道前几年AI快速发展，特别是语言模型快速发展，但是最近一两年物理AI正在向我们走来，甚至是世界模型已经用在智能驾驶上，相信未来的智能驾驶VLA+世界模型可能是未来非常好的解决方案，特别是高阶智能驾驶，我记得当时AlphaGo、AlphaZero，围棋领域机器打败人，VLA+世界模型可能会超越人的驾驶能力，这两个结合，我们除了看到过去开车几秒钟的历史，然后选择下一步应该怎么走，世界模型去推演未来的5—10秒钟各个目标、各个Agent会怎么交互，可以大幅提升智能驾驶的能力，提高驾驶水平，我们认为在这种技术框架下有机会超过人类的驾驶能力。
这样的驾驶能力，刚才李强总讲云端部署VLA+世界模型，实际我们看到的，世界模型和VLA会同时部署到端侧、部署到车上，当然这种需求会对芯片的能力、芯片的计算提出非常高的要求，这在供应链上我们看到了一些影响，特别是半导体制造上，现在我们看到很多云端计算的芯片，包括英伟达的、Google的、华为的，很多公司的芯片面积已经达到光罩极限了，再也不能提升了，我们看到有些公司甚至用整个晶圆来做计算的芯片。
这种情况下我们看到高阶的先进制程快速发展，而且产能非常紧张，基本都已经达到了极限，前一段时间DDR涨价跟AI芯片、AI计算密切相关，可能是一个结构性的半导体产能的紧缺，而不是短期周期性的波动，需要我们对供应链做提前的部署。
智能驾驶方面，VLA和世界模型会部署在端侧车上，要求计算能力大幅提升，同时智能驾驶的级别在提升的同时也会推进AI算力的需求大幅提升，现在不少公司在讲几千T的算力部署在车上，同样推动芯片的面积在大幅增长。
所以供应链在产能，特别是半导体生产，先进半导体工艺生产产能受限的情况下，不光是芯片厂商，包括我们部署供应链安全、多元化，同时我们的合作伙伴、我们的客户可能也要面临这样的选择，怎么让供应链更强壮、更安全，当然供应链、产业链的分工协作是一个行业快速发展的标志，我们认为在这个方向可以促进产业的创新、技术的进步。在这种思考下，我们设计了最新一代芯片华山A2000家族，这颗芯片因为性能和集成度特别高，2025年年初就已经流片结束，后面经过美国审查，最终在去年年底顺利通过审查，拿到了芯片。
这个芯片给大家汇报一下，有一些不一样的东西。
全链路支持浮点计算，大幅减少过去大家做量化、精度损失的时间，可以直接用浮点部署。
对车来讲，安全性非常重要，不光是CPU、GPU这些传统的做到安全冗余，同时NPU的计算也做到了双链路的安全冗余。
另外一个对于高算力的需求扩展性，我们做到了chip to chip（芯片互联）的连接，可以提升整个芯片的算力或者解决方案的算力到几千T，满足L4、L3的计算需求。
对于数据，不管是机器人还是智能驾驶，数据的闭环非常重要，单颗芯片做到推理运算的同时可以做到数据闭环，不增加额外的成本。
对于AI部分NPU也给大家汇报一下，我们设计了一个比较独特的AI运算，单核，没有多核之间的同步开销，大幅提升了AI的计算效率，刚才说的全浮点支持，我们支持了FP16、FP8、FP32、INT8、INT4，这样的计算数据类型，对各种当前语言模型、多模态模型和世界模型都完全原生态的支持。
我们增加了一个近存计算架构，对DDR带宽的需求大幅降低，极致地降低了AI计算的延迟，对车的安全性非常重要。
大家都提到摄像头，可能在低光情况下非常有挑战，我们做了3D低光增强的功能，可以到0.001Lux（千分之一Lux）这种场景下，这样一个图像处理的单元。
现在也有很多公司直接用AI处理直接出来的数据，我们在这个芯片里完全支持。
对车规安全我们做了三层，我们叫3L安全架构，做到各种硬件隔离的安全。
刚才李斌总也提到希望做到芯片的pin-to-pin compatible，这个技术非常困难，特别是像异构架构的SoC，但是我们通过芯片支持各种各样的数据类型、计算精度、AI算子，我们提供更强壮、更好的工具链，可以让部署的时间大幅缩短，快速移植。
对于华山A2000家族芯片，我们给出了一个全方位的解决方案，最高算力单芯片达到1000TOPS，最低的达到200TOPS，从城市NOA一直到高阶L4自动驾驶，我们全方位支持。
我们看到行业里除了智能驾驶率先发展之外，端侧应用场景在高速发展，复合增长率未来5年会超过40%。
具身智能应该是下一个非常大的市场，相信大家都看到了各种各样的机器人高速发展，我们会利用我们在车上量产的经验赋能具身智能。
2024年我们作为中国智能汽车AI芯片第一股成功上市，2026年又完成了中国AI芯片的第一个并购案例，同时在智能驾驶里我们有华山系列和武当系列，行业今年开始陆续发布舱驾融合芯片，其实我们2023年已经率先推出了舱驾融合方案，而且已经量产。
刚才提到的并购，更丰富了我们的产品线，我们全方位的端侧算力全面覆盖。2026年我们的芯片出货量会远超千万颗，当然也跟大家汇报一下，2025年我们比2024年业务增长超过75%，相信未来2026年会超过这个增长速度。
这就是我的汇报。谢谢大家！
